टाइटेनियम के बिंदु संक्षारण विशेषताओं और नियमों पर अनुसंधान
स्पॉट संक्षारण पार्थित धातुओं में जंग का एक अनूठा रूप है। टाइटेनियम, एक उच्च-प्रदर्शन धातु के रूप में, स्टेनलेस स्टील या एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं की तुलना में जंग के जंग के लिए उत्कृष्ट प्रतिरोध है। हालांकि, उच्च तापमान वाले केंद्रित क्लोराइड समाधानों में टाइटेनियम के बढ़ते आवेदन के साथ, टाइटेनियम उपकरणों में जंग के क्षरण की घटना भी धीरे-धीरे बढ़ गई है।
सामान्यतया, टाइटेनियम का बिंदु संक्षारण दरार के क्षरण की तुलना में अधिक कठिन होता है, जो आमतौर पर दरार सतह पर बिंदु संक्षारण के रूप में होता है। इलेक्ट्रोकेमिकल तकनीक का उपयोग धातुओं के कटिंग संक्षारण क्षमता को निर्धारित करने और जंग के जंग की ओर उनकी प्रवृत्ति का मूल्यांकन करने के लिए किया जा सकता है। जब पिटिंग संक्षारण क्षमता सतह ऑक्साइड फिल्म की टूटने की क्षमता से अधिक हो जाती है, तो ऑक्साइड फिल्म पर कटिंग संक्षारण होता है।
1. टाइटेनियम का बिंदु संक्षारण निम्नलिखित विशेषताओं और पैटर्न को प्रदर्शित करता है:
क्लोराइड या ब्रोमाइड समाधानों में, जैसे ही तापमान बढ़ता है, टाइटेनियम की बिंदु संक्षारण संवेदनशीलता भी बढ़ जाती है। टाइटेनियम के पिटिंग संक्षारण प्रतिरोध पर पीएच मूल्य का प्रभाव अपेक्षाकृत छोटा है। प्रायोगिक डेटा से पता चलता है कि सल्फेट या फॉस्फेट समाधान में टाइटेनियम की टूटने की क्षमता बहुत अधिक है, लगभग 100V है, जिससे यह जंग को कम करने के लिए कम प्रवण है। इसके विपरीत, क्लोराइड समाधान में टाइटेनियम की टूटना क्षमता लगभग 8 ~ 10v है, और ब्रोमाइड या आयोडाइड समाधानों में कम हो सकती है, केवल 1V के बारे में। इसलिए, टाइटेनियम में हलाइड समाधानों में जंग के जंग से गुजरने की अधिक संभावना है।
2. जब टाइटेनियम में लोहे की सामग्री अधिक होती है, तो जंग के क्षरण के लिए इसका प्रतिरोध कम हो जाएगा। Ti Fe चरण आमतौर पर जंग के जंग के लिए न्यूक्लिएशन साइट है। उदाहरण के लिए, क्लोर अल्कली उद्योग में उपयोग किए जाने वाले रूथेनियम ऑक्साइड लेपित टाइटेनियम एनोड, यदि अशुद्धता लोहे की सामग्री अधिक है, तो टाइटेनियम के बिंदु संक्षारण से रूथेनियम ऑक्साइड कोटिंग को नुकसान होगा।
3। सतह के ढोंग की स्थिति का टाइटेनियम के जंग के क्षरण पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है। वैक्यूम एनीलिंग और एनोडाइजिंग उपचार के बाद, टाइटेनियम में उच्चतम बिंदु संक्षारण क्षमता होती है और यह संक्षारण के लिए कम प्रवण होता है; गीले सैंडपेपर के साथ चमकाने के बाद, टाइटेनियम सबसे अधिक जंग के जंग से ग्रस्त है। इसके अलावा, एक ही सतह प्रीट्रीटमेंट स्थितियों के तहत, ग्रेड 3 औद्योगिक शुद्ध टाइटेनियम में सबसे अधिक पिटिंग संक्षारण क्षमता और सबसे कम पिटिंग संक्षारण संवेदनशीलता है। प्रायोगिक आंकड़ों से पता चलता है कि टाइटेनियम की ऑक्सीजन सामग्री को बढ़ाने से इसकी कटिंग संक्षारण क्षमता बढ़ सकती है, जिससे जंग के संक्षारण के प्रतिरोध में सुधार हो सकता है।
4। टाइटेनियम की सतहों पर जस्ता, लोहा, एल्यूमीनियम, मैंगनीज, तांबा आदि जैसे धातुओं के साथ सतह खुरदरापन या घर्षण, जंग के जंग की घटना को बढ़ावा दे सकता है। हालांकि, कुछ आयनों जैसे कि सल्फेट, नाइट्रेट, क्रोमेट, फॉस्फेट और कार्बोनेट टाइटेनियम के पीटिंग संक्षारण प्रतिरोध को बढ़ा सकते हैं।
पीटिंग संक्षारण की घटना और विकास आमतौर पर तीन चरणों से गुजरता है: न्यूक्लिएशन, विकास और पुन: पास होने से। न्यूक्लिएशन की स्थिति यह है कि जिस क्षमता पर टाइटेनियम स्थित है, वह झिल्ली के टूटने की क्षमता से अधिक है। समय के साथ, न्यूक्लिएशन के बाद संक्षारण बिंदुओं (छिद्रों) की वृद्धि देखी जा सकती है। हालांकि, चूंकि संक्षारण छेद का कुल क्षेत्र तय नहीं है, वर्तमान के परिमाण का उपयोग जंग छेद के विकास के लिए मात्रात्मक पैमाने के रूप में नहीं किया जा सकता है। पुन: पास होने से जंग के विकास के विकास को दबा दिया जा सकता है। कुछ मामलों में, पिटिंग जंग दूसरे चरण में रह सकता है और तीसरे चरण में प्रवेश नहीं कर सकता है, जिस बिंदु पर संक्षारण छेद विकसित करना बंद कर देंगे।
